用000號的十字螺絲起子卸下機身底部的四顆螺絲，再把每個轉(zhuǎn)子尖端的舌片松開，機身的上下兩半就能輕易地分離。
機身下半部的印刷電路板(PCB)特寫;絕緣膠帶讓芯片封裝上的標記變形了，不過撕掉它只會讓標記變得更模糊。所以我告訴你那三顆芯片其實與CX-10與CX-10C里面的IC完全一樣，你還是得相信我;它們分別是： 最下方是Panchip Microelectronics的2.4GHz收發(fā)器XN297，適合無線鼠標以及其他應(yīng)用; XN297右上方的是InvenSense的 MPU-6050 MEMS芯片，結(jié)合了三軸陀螺儀、三軸加速度計，并整合了運動處理器; MPU-6050左上方、XN297左方的是STMicroelectronic微控制器STM32F031K，采用ARM Cortex-M0處理器核心。
將PCB翻面，除了可以清楚看到鋰聚合物電池，還能看到另外一條天線;考慮到PCB的另外一面有的東西，這條天線應(yīng)該是負責Panchip專有的2.4GHz通訊協(xié)議。
把天線移走、電池翻開，還可以看到一些東西…但是不多
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